為了確保材料與釺料緊密接觸，並形成良好的連接，特高頻釺焊機在釺焊過程中必須對材料進行潤濕。當濕潤條件確立時，毛細現象導致液體釺料流動，從而使液態金屬填充接頭間隙。無論是濕潤性，還是流動性，都受到界麵間昀化學反應和釺料以及接頭形狀的影響。焊縫焊接實際上是一種分散焊接工藝，是一種溶解一滲透一潤濕一鋪展一凝固的複雜交錯過程。

超高頻釺焊機的熔態釺料和固態材料表麵總是覆蓋一層厚度不等的薄膜，為了使熔態釺料與材料發生潤濕和有效鋪展，必須排除這層表麵薄膜。就純金屬而言，該金屬與周圍氣氛生成的膜結合物的穩定性取決於膜的結構和膜存在的條件。親氧性金屬鋁，鈦，鈹，鎂等，其表麵膜以氧化物為主。其他金屬如銅、鐵等，除了與氧結合外，與C02也有很好的親和力，在其表麵層常發現堿性碳酸鹽。Sri(OH)2或Zn(OH)2等表麵層通常為兩性金屬，如錫、鋅等。

表層薄膜的結構決定薄膜的致密度。結晶度低或無定型結構的表麵膜通常有很大的致密度，在這種情況下，超高頻釺焊機加熱可以促進表麵膜的加厚。酸性或堿性溶液可有效地溶解於這層膜上。

但是清潔的表麵和周圍的氣氛反應速度如果很快，新的表麵膜就會立刻生成，比如鋁，鎂，鈦等活潑金屬。銅粉氧化反應速度慢，清洗後仍能保持較長時間裸露。所以在超高頻釺焊機釺焊時，要用酸性或堿性清洗金屬表麵，主要是為了去除由於長期貯存而留下的厚厚的氧化皮。過多的清洗會使表麵產生微孔。